2025年6月19日,DR伟测科新增“先进封装”见地。
据同花顺数据露馅,入选事理是:凭证2025年6月18日互动易:先进封装确乎导致测试次数增多,高性能芯片的测试资本占比会有所高潮,现在公司有先进封装测试业务。
该公司通例见地还有:芯片见地、融资融券、沪股通。
2025年6月19日,DR伟测科新增“先进封装”见地。
据同花顺数据露馅,入选事理是:凭证2025年6月18日互动易:先进封装确乎导致测试次数增多,高性能芯片的测试资本占比会有所高潮,现在公司有先进封装测试业务。
该公司通例见地还有:芯片见地、融资融券、沪股通。